安博·体育-安博(中国)
>>位置:首页-科研

科研

20150401 获得半导体器件的具有表面超级结结构的终端专利

2016/9/30 | 来自:

201541日 获得半导体器件的具有表面超级结结构的终端专利    专利号:ZL 2014 2 0622766.9

友情链接: 中华人民共和国工业和信息化部 中国证券监督管理委员会 上海证券交易所 中国半导体行业协会 吉林麦吉柯半导体有限公司 吉林华微斯帕克电气有限公司
版权所有:华微电子 建议使用IE9以上浏览器,分辨率1440*900以上 吉公网安备 22029002000108号 吉ICP备05007102号