7月28日下午，国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁与中国半导体行业协会陈贤副理事长一行5人，在公司赵东军总经理和公司刘广海副总工程师的陪同下，先后考察了吉林华微斯帕克电气有限公司、MOS产品事业部和我司正在建设中的新型电力电子器件项目建设现场。考察过程中，丁文武总裁一行详细地了解了华微电子在生产工艺、技术水平、产品结构、市场份额等方面的具体情况，并对我公司取得的成绩表示肯定。随后，丁文武总裁一行与赵东军总经理对共同推进IGBT及第三代功率半导体器件等方面的发展进行了深入交流探讨。